Halbpaket-Reinigungsmaschine

Halbpaket-Reinigungsmaschine

Die Online-Reinigungsmaschine für Chippakete von HW-660 wird hauptsächlich für CSP-, WLP-, PLP-, SIP-, FC- und andere Halbleiterverpackungsprozesse zur Online-Reinigung von Flussmittelrückständen, Lotkugeln und Partikeln auf Halbleiterpaketprodukten wie Kolophoniumflussmittel und Wasser verwendet -lösliches Flussmittel, nicht sauberes Flussmittel, Lötpaste und andere organische und anorganische Verunreinigungen.
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SMT-Halbleitergehäuse-Reinigungsmaschine

 

Beschreibung

 

Die Online-Reinigungsmaschine für Chippakete von HW-660 wird hauptsächlich für CSP-, WLP-, PLP-, SIP-, FC- und andere Halbleiterverpackungsprozesse zur Online-Reinigung von Flussmittelrückständen, Lotkugeln und Partikeln auf Halbleiterpaketprodukten wie Kolophoniumflussmittel und Wasser verwendet -lösliches Flussmittel, nicht sauberes Flussmittel, Lötpaste und andere organische und anorganische Verunreinigungen.

 

Die Ausrüstung verfügt über eine PC-Steuerung, ein Maschenbandfördersystem sowie einen oberen und unteren Sprühreinigungs- und Spülmodus und ist ein neuartiges, hochpräzises Online-Reinigungssystem.

 

Merkmale

 

  • Geräte aus Edelstahl SUS304 weisen eine hohe Steifigkeit, Temperaturbeständigkeit, Säure- und Alkali-Korrosionsbeständigkeit und kein Leckagepotenzial auf.
  • Hochvolumiges Online-Reinigungssystem mit eingekapselten Chips: Sprühreinigung, Spülmethode, effiziente Entfernung von Flussmitteln und anderen organischen und anorganischen Schadstoffen.
  • Langer chemischer Reinigungsabschnitt + mehrstufige DI-Wasserspülung + langer Heißlufttrocknungsabschnitt.
  • Es führt die Reinigungsflüssigkeit und das DI-Wasser automatisch zu. Einstellbare Reinigung, Spülung, chemische Isolierung, Luftscherdruck.
  • Mit einer erheblichen Durchflussmenge und Hochdruckreinigung wird der Super-Reinigungseffekt erzielt.
  • Ausgestattet mit einem System zur Überwachung des Widerstands des Spül-DI-Wassers, einem PC-Steuerungssystem und einem optionalen SECS/GEM-Halbleitersoftwaresystem.
  • Erkennung der Reinigungsflüssigkeitskonzentration, automatische Kompensation und andere optionale Funktionen.

 

Technische Parameter

 

Modell

Hardware-660

Gitterbandförderer

600 Millimeter

Geschwindigkeit des Maschenbandförderers

100-150cm/min

Höhe des Maschenbandförderers

900 ± 50 mm

Übertragungsrichtung

Von L nach R

Maximale Waschhöhe

50 Millimeter

Volumen Reinigungstank/Spülwassertank

320L/140L

Filterpräzision

1 um

DI-Wasserverbrauch

400-1000L/H

Abluftvolumen

42m3 /h

Kontrollsystem

PC + SPS

Stromversorgung

380 VAC, 3P, 50 Hz, 132 kW

Luftversorgung

0,5 MPa, 200 l/min

Widerstandsbereich

0-18MΩ

Maschinenabmessungen (L*B*H)

7000*1750*1850mm

Gewicht

3600 kg

 

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