1. Während des Platinenschneidevorgangs bewegt sich die Leiterplatte nicht und das Rundmesser rutscht, um sicherzustellen, dass die elektronischen Komponenten des Substrats nicht durch Bewegung beschädigt werden
2. Die Gleitgeschwindigkeit des Rundmessers kann eingestellt werden
3. Je nach Tiefe der V-Nut und Verlust des Werkzeugs kann der Abstand zwischen dem oberen Rundmesser und dem unteren geraden Messer genau eingestellt werden
4. Es kann das Problem lösen, dass Teile die V-Nut kreuzen, um die Unterbretter zu realisieren
5. Die beim Schneiden der Leiterplattenschneidemaschine erzeugten inneren Spannungen werden auf ein Minimum reduziert, um Zinnrisse zu vermeiden
6. Die Schnittgeschwindigkeit wird über den Drehknopf gesteuert, der Schnitthub kann frei eingestellt werden und verfügt über ein LCD-Display
7. Förderbänder können je nach Bedarf installiert werden, um die Leistung zu verbessern
8. Drei Sätze elektrischer Augenschutz, um eine sichere Produktion zu gewährleisten
