BGA-Lade- und Entlademaschine
Beschreibung
Diese BGA-Lade- und Entlademaschine wird hauptsächlich zum Verpacken und Testen von Halbleitern, zum Waschen des vorderen Endes des Leitungskörpers und zum Übertragen der BGA-Platine auf die folgende Ausrüstung durch die Magazinspeichermethode mit automatischer Lade-/Entladefunktion verwendet. Dieses BGA-Lade- und Entladegerät ist eine erforderliche Maschine für die Zuführung von BGA-Platinen in der Halbleiterproduktionslinie.
Ausgestattet mit einem Servomotor zum Heben und Verschieben können die Hebe- und Transferabstände beliebig eingestellt werden. Die BGA-Lade- und Entlademaschine verwendet einen Schrittmotor als Steuerung und die Rahmenwechselmethode übernimmt die Plattform-Mehrrahmen-Speichermethode mit Einzelrahmen-Zuführung und mehreren gleichzeitigen Zuführungsfunktionen für mehrere Rahmen. Mechanische Klemm-Behälterpositionierungsmethode, mit der Behälter unterschiedlicher Größe beliebig angepasst werden können. Ausgestattet mit einem Standard-SMEMA-Kommunikationsanschluss, der mit anderen Automatisierungsgeräten kommunizieren kann.
Merkmale
- Übernimmt PLC + LED-Touchscreen-Steuerungssystem, einfach zu bedienen.
- Der Hub und die Translation werden über einen Servomotor gesteuert, der Abstand kann beliebig eingestellt werden.
- Be- und Entladen der Bretter per Schrittmotor.
- Die Frame-Change-Methode übernimmt die Plattform-Multi-Frame-Speichermethode mit Einzelbild-Zuführung und gleichzeitiger Zuführung mehrerer Bilder.
- Mechanische Klemm-Behälterpositionierungsmethode, mit der Behälter unterschiedlicher Größe beliebig angepasst werden können.
- Ausgestattet mit einem Standard-SMEMA-Kommunikationsanschluss kann es mit anderen Automatisierungsgeräten kommunizieren. SMEMA-Kabel sind im Lieferumfang enthalten.
Technische Spezifikation
Transporthöhe: 900 ± 20 mm (oder kundenspezifisch)
Transportrichtung: Von links nach rechts (Option: Von rechts nach links).
Stromversorgung: Wechselstrom 220 V ± 10 V, 50/60 Hz
Stromverbrauch: 450 W
Luftzufuhr: 4-6bar, max. 10 Liter pro Minute
Zykluszeit: 6.0-16s (oder vom Kunden angegeben)
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Modell |
Abmessungen |
PCB-Größe |
Gewicht |
Rackgröße (L*B*H mm) |
Leiterplattendicke |
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HBLD-600A M/L/LL/XL |
1175*1000*1080 |
80*50-330*120 |
240 |
50*80*100-300*150*400 |
Min. 0.2-2mm |
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HBUL-600A M/L/LL/XL |
1175*1000*1080 |
80*50-330*120 |
245 |
50*80*100-300*150*400 |
Min. 0.2-2mm |
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