3D-AOI/automatische optische 3D-Inspektion
Beschreibung
Die 3D AOI-Cube-Serie verfügt über modernste Positionierungstechnologie und fortschrittliche Merkmalsanalysealgorithmen und eignet sich daher ideal für schnelle und hochpräzise Inspektionen von SMT-Komponenten im SMT-Pre-Reflow- und Post-Reflow-Prozess. Die Cube-Serie eliminiert blinde Schattenflecken und erfasst präzise 3D-Komponentenformen für optimale Ergebnisse mit ihrer hochmodernen Multi-Streifen-Projektionstechnik.
Merkmale
- Der umfangreiche Algorithmus kombiniert 3D-, Al- und Farbmerkmalsalgorithmen, um die Erkennungsrate der Fehler zu optimieren.
- Mehrere Positionierungsmethoden zur präzisen Positionierung der Komponente. Kompensieren Sie auf intelligente Weise die Verformung der Tafel und erkennen Sie Fehler an schwarzen Komponenten auf der Tafel.
- Passt sich an Leiterplatten unterschiedlicher Farbe an und erkennt effektiv sowohl schwarze als auch weiße Leiterplatten.
- Die Marmorplattform, der Doppelantrieb und die Bewegungssteuerungskarte sorgen für branchenführende Inspektionsgeschwindigkeit.
- Die 3D-Rekonstruktionstechnologie mit ultrahoher Reichweite kann Bauteile mit einer Höhe von bis zu 35 mm messen.
- Die leistungsstarke Kombination aus Drei-Punkt-Prüfsoftware und schneller SPC-Datenanalyse
- Identifiziert die Grundursache von Mängeln.
- Intelligente Fabriklösung: Realisieren Sie eine Echtzeit-Fernüberwachung der Produktionsdaten und eine zentrale Verwaltung für mehrere Produktionslinien, um die Prozessqualität zu verbessern und den Produktionsertrag zu steigern.
- Automatischer Programmwechsel durch Barcode-Scannen: Die automatische Breitenanpassung ist eine Standardfunktion und wird durch einfaches Lesen des Barcodes der Leiterplatte erreicht. Außerdem wird der MES-Befehl unterstützt.
- Die SPC-Alarmfunktion ermöglicht die Echtzeitüberwachung der Produktionsqualität und gibt im Falle einer abnormalen Situation zeitnahes Feedback. Dadurch wird verhindert, dass Fehler im gesamten Prozess fortbestehen und Kosten entstehen.
- Größere Mängel sind narrensicher.
Maschinenspezifikationen
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Modell |
Würfel |
Würfel-D |
Würfel-XL |
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Bildsystem |
Kamera |
12MP Industriekamera |
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Auflösung |
15μm |
12μm |
10μm |
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Sichtfeld |
60 * 45 mm (12 MP % 2c 15 % ce % bcm) |
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Beleuchtung |
4-farbige ringförmige LED |
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Höhenmessmethode |
4-Wegprojektoren |
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Bewegungsstruktur |
X/Y-Bewegung |
AC-Servo (Doppelantrieb) |
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Plattform |
Granit |
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Breitenverstellung |
Automatisch |
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Transportart |
Gürtel |
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Laderichtung der Platine |
L nach R oder R nach L |
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Feste Schiene |
Einspurig: 1. festes Gleis; Doppelspur: 1. und 3. oder 1. und 4. feste Schiene |
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Hardwarekonfiguration |
Betriebssystem |
Win10 |
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Kommunikation |
Ethernet, SMEMA |
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Leistung |
Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A |
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Luftbedarf |
0.4-0.6Mpa |
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Förderhöhe |
900 ± 20 mm |
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Gesamte Größe |
1140 mm * 1360 * 1620 mm |
1310*1360*1620mm |
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Gewicht der Ausrüstung |
1100kg |
1150 kg |
1300 kg |
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PCB-Größe |
Größe |
50*60-510*510mm |
Einspurig: 50*60-510*560 mm |
50*80-650*610mm |
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Dicke |
Kleiner oder gleich 6,0mm |
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Verziehen |
±3mm |
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Komponentenfreigabe |
Oberer Abstand 25-50mm einstellbar, unterer Abstand 45 mm |
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Klemmkante |
3 Millimeter |
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PCB-Gewicht |
Weniger als oder gleich 3 kg |
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Inspektionskategorien |
Komponente |
Falsche Komponente, Fehlen, Polarität, Verschiebung, Umkehrung, Beschädigung, IC-Leiterverformung, IC-Leitungsfehler, Fremdmaterial, Float, Koplanarität, Tombstone usw. |
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Lötstelle |
Kein Lot, zu wenig Lot, offenes Lot, überschüssiges Lot, Lotbrücke, Lotkugel usw. |
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Komponentengröße |
Chip:03015 und höher: LSI: 0,3 mm Abstand und höher; Sonstiges: Komponente mit ungewöhnlicher Form |
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Messbare Reichweite |
35 mm (15 μm) |
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Höhenauflösung |
0.3715μm |
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Inspektionsgeschwindigkeit |
450 ms/FOV |
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Beliebte label: 3D-AOI, China 3D-AOI-Hersteller, Fabrik
