Es gibt verschiedene Methoden zum Drahtbonden: Heißpressschweißen, Ultraschallschweißen und thermoakustisches Schweißen.
(1) Der Prozess des Thermokompressionsbondens (T/C) besteht darin, bei einer bestimmten Temperatur einen konstanten Druck auszuüben, und die Kapillare kommt mit dem Schweißbereich mit der Leitung in Kontakt und erreicht den Atomabstand, um so eine interatomare Kraft zu erzeugen den Zweck der Bindung erreichen.
Temperatur: über 200 °C.
Druck: 0,5~1,5 N/Punkt.
Stärke (die Größe der Zugkraft am Punkt des Ziehens): 0.05~009N.
(2) Der Prozess des Ultraschallbindens besteht darin, dass das Messer unter der Einwirkung von Ultraschallwellen vibriert, gleichzeitig die Oxidschicht auf der Oberfläche der Schweißzone entfernt und den Atomabstand mit der Kohlezone erreicht, um eine interatomare Wechselwirkung zu erzeugen. Um den Zweck der Bindung zu erreichen.
Temperatur: Raumtemperatur.
Druck: weniger als 0,5 N/Punkt.
Intensität: 0.07N.
(3) Thermosonic & Ultraschall-Bonding (U/S&T/S) ist eine Methode des Thermosonic- und Ultraschall-Bondings, das heißt, nachdem ein bestimmter Druck, Ultraschallwelle und Temperatur über einen bestimmten Zeitraum zusammenwirken, wird die Goldkugel aufgecrimpt die Aluminiumscheiben-Schweißfläche des Chips „Golddraht-Kugelschweißen“.