Das Prinzip des Drahtbondens besteht darin, hohe Temperaturen und hohen Druck einzusetzen, um den Anschluss und den Die-Anschluss miteinander zu verlöten. Beim Lötvorgang werden die Anschlussdrähte und Chipanschlüsse auf eine hohe Temperatur erhitzt und dann mit einem gewissen Druck zusammengepresst. Unter Einwirkung von Hitze und Druck schmilzt die Oberfläche des Bleis und Chip-Bleis und es bilden sich Lötstellen. Die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit mikroelektronischer Geräte aus.