1. Endvakuumgrad der Ätzkammer: Kleiner oder gleich 9,0×10-5Pa;
2. Ätzmaterialien: Silizium, Quarz, III.-V-Verbindungen, Keramik und verschiedene Metalle, nichtmetallische Hartfilme usw.;
3. Ätzrate: Größer oder gleich 10 nm bis 200 nm/min (abhängig vom spezifischen Ätzmaterial und -prozess);
4. Ionenquelle: kreisförmige Gleichstrom-Ionenquelle mit 150 mm Durchmesser;
5. Energiebereich der Ar+-Ionen: 100–1000 eV;
6. Ionenstrahldichte: 0~1 mA/cm2.