Die Leiterplatte wird durch den Vorschubmechanismus in die Arbeitsposition auf der Vorrichtung transportiert, und die Position der zu verklebenden Leiterplatte wird durch den Abgabemechanismus ausgegeben, und dann bewegt sich der Bondarm von der Ursprungsposition zur Position der Leiterplatte Saugwafer, und der Wafer wird auf der Dilatator-Waferscheibe platziert, die durch den dünnen Film unterstützt wird, und die Saugdüse bewegt sich nach unten, nachdem der Bondarm an Ort und Stelle ist, und die Aufwärtsbewegung hebt den Wafer an, und der Bondarm kehrt zum Ursprung zurück Position (Leckageerkennungsposition) nach dem Aufnehmen des Wafers. Der Bondarm bewegt sich dann von der Ursprungsposition zur Bondposition, und der Bondarm kehrt wieder in die Ursprungsposition zurück, nachdem die Düse den Wafer nach unten gebondet hat, so dass es sich um eine vollständige Bindung handelt Verfahren. Wenn ein Schlag abgeschlossen ist, werden die Daten der nächsten Position des Wafers von der Bildverarbeitungsmaschine erkannt und an den Waferscheibenmotor übertragen, sodass der Motor den nächsten Wafer nach dem nächsten Wafer zur ausgerichteten Aufnahmeposition des Wafers bewegen kann Motor hat die entsprechende Distanz zurückgelegt. Der gleiche Vorgang wird für die Ausgabe- und Klebepositionen der Leiterplatte durchgeführt, bis alle Ausgabepositionen auf der Leiterplatte mit dem Wafer verbunden sind. Anschließend wird die Leiterplatte durch den Fördermechanismus von der Werkbank entfernt und eine neue Leiterplatte angebracht wird installiert, um einen neuen Arbeitszyklus zu starten.
