Wire Bonder für IC

Hochgeschwindigkeits-Drahtbonder HW585 für IC

Eine Drahtbondmaschine ist die Methode zur Herstellung von Verbindungen zwischen einem integrierten Schaltkreis (IC) oder einem anderen Halbleiterbauelement und seiner Verpackung während der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Drahtbonden gilt allgemein als die kostengünstigste und flexibelste Verbindungstechnologie.

Dieser IC-Hochgeschwindigkeits-Drahtbonder HW585 eignet sich hauptsächlich für Produkte mit integrierten Schaltkreisen (IC), einschließlich SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optokoppler usw. mit einer Zykluszeit von 40 ms/Draht hohe Genauigkeit. Anwendbar auf verschiedene Drahtmaterialien: Gold-/Silber-/Legierungs-/Kupferdraht.

• Mit hohem UPH unterstützt es Rahmen mit einer Breite von bis zu 100 mm und steigert so die Effizienz und Produktivität.
• Hierbei handelt es sich um ein Hochleistungsmodell für IC-Produkte, das in jeder Hinsicht hohe Geschwindigkeit und Präzision bietet.
• Ausgestattet mit einem Zweifrequenz-Ultraschallwandler und einer flexiblen Hoch- und Niederfrequenzumschaltung, wodurch die Produktanpassungsfähigkeit erheblich verbessert wird.
• Piezoelektrische Keramik-Leichtklemmen, erhöhte Geschwindigkeit, ohne dass ein Umschalten für verschiedene Drahtdurchmesser erforderlich ist.
• Vollautomatisches temperaturadaptives System für verbesserte Schweißpräzision.
• Vollintelligentes, hochempfindliches BSD-System für mehr Komfort.
• Selbstentwickeltes HMC-Bewegungssteuerungssystem zur Verbesserung der Genauigkeit und Stabilität der Kraftabgabe. (Neue Ultrahochgeschwindigkeits-XY-Bewegungsplattform, schnell, stabil und luftsparend)

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